华为海思:不怕美国制裁,保密柜里的芯片可以拿出来了!

近日,美国商务部工业和安全局(BIS)把华为列入“实体名单”,为了应对这一事件,5月17日凌晨,华为旗下的海思总裁何庭波发布了一封致员工的内部信。

通过内容可以看出,华为多年前就已经准备好看了应对目前的局面,其中:所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部转“正”!看来华为这些年藏了不少东西啊,这压在保密柜里面的芯片可以拿出来了。

海思半导体有限公司,成立于2004年10月,负责华为自己的芯片设计,主要产品就是华为手机上搭载的的麒麟系列芯片,另外还有鲲鹏系列服务器芯片、基站芯片、基带芯片、AI芯片等等。

市场研究机构DIGItiMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名。海思排名第五,2018年同比增长34.2%,达到75.73亿美元,是前十大芯片设计公司中增长最快的。